蒸(zheng)鍍的物理過程包(bāo)括：沉積材料蒸發(fā)或升華爲氣态🚶♀️粒(li)子→氣态粒子快速(sù)從蒸發源向基片(pian)表面輸送✨→氣态粒(li)子附着🍉在基片表(biao)面形核、長大成固(gù)體薄膜→薄膜原子(zǐ)重構或産生化學(xue)鍵♈合。
将(jiāng)基片放入真空室(shi)内，以電阻、電子束(shù)、激光等方法加熱(rè)膜料，使膜料蒸發(fā)或升華，氣化爲具(jù)有一定能量（0.1～0.3eV）的♈粒(li)子（原子、分子或原(yuán)👨❤️👨子團）。氣态粒子以(yi)基本無碰撞的直(zhi)線運動飛速傳送(sòng)至基片，到達基片(piàn)表面的粒子一部(bù)分被反射，另一部(bù)分吸附在基片上(shang)并發生表面擴㊙️散(sàn)，沉積原子之間産(chǎn)生二維碰撞，形成(chéng)簇團，有的可能在(zài)表面短時停留後(hòu)又蒸發。
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