蒸鍍的物(wu)理過程包(bāo)括：沉積材(cai)料蒸發或(huo)升華爲氣(qì)态粒子→氣(qi)态🈲粒子快(kuài)速從蒸發(fa)源向基片(piàn)表面輸送(sòng)→氣态粒子(zǐ)附着在基(jī)⁉️片表面形(xing)核、長大成(chéng)固體薄膜(mo)→薄膜原子(zǐ)重構或産(chǎn)生化學鍵(jiàn)🌏合。
将基片(piàn)放入真空(kōng)室内，以電(dian)阻、電子束(shu)、激光等方(fāng)法加熱🚶♀️膜(mo)料，使膜料(liào)蒸發或升(shēng)華，氣化爲(wèi)具有一定(dìng)能量（0.1～0.3eV）的粒(lì)子（原子、分(fen)子或原🈲子(zǐ)團）。氣态粒(li)子以基本(ben)無碰撞的(de)㊙️直線運動(dòng)飛速🏃♂️傳送(sòng)至基片，到(dao)⛹🏻♀️達基片表(biao)面🚩的粒子(zi)一部分被(bèi)反射，另一(yi)部分吸附(fù)在基片上(shàng)并發生表(biǎo)面擴散，沉(chen)積原子之(zhi)間産生二(èr)維碰撞，形(xing)成㊙️簇團，有(you)的可能在(zài)表面短時(shi)停留後又(you)蒸發。
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